BOND第七屆深圳國際膠粘劑展覽會（簡稱“BOND 2026”）是膠粘劑及密封劑行業(yè)的重要專業(yè)展會，將于2026年6月10日至12日在深圳國際會展中心（新館北登陸大廳）舉行。‌

‌時間‌：2026年6月10-12日。
‌地點‌：深圳國際會展中心（新館北登陸大廳）。
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主題‌：集中展示膠粘劑、密封劑、膠粘帶及相關技術的最新產品與解決方案，促進貿易合作與行業(yè)交流。‌
‌規(guī)模‌：預計吸引600多家國內外知名企業(yè)參展，展出面積達20000平方米，覆蓋消費電子、汽車工業(yè)、建筑建材等多個應用領域。‌

‌參展企業(yè)‌：包括圣戈班、回天、震坤行、諾信等500多家行業(yè)領軍企業(yè)，涵蓋國內外知名品牌。‌
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展品范圍‌：
膠粘劑產品（如UV固化膠、環(huán)氧膠、電子膠、水性膠等）。
密封劑產品（如結構膠、耐候膠、玻璃膠等）。
膠粘帶與標簽、油墨、原料化工產品及機械設備。‌

‌目標觀眾‌：重點邀請消費電子、汽車、建筑、醫(yī)療等行業(yè)的企業(yè)主管、科研單位及專業(yè)人士。‌
‌同期活動‌：舉辦技術講座、研討會及新產品發(fā)布會，聚焦行業(yè)趨勢與技術創(chuàng)新。‌

高TG/液體/結晶聚酯，精準適配四大行業(yè)

PUR濕氣固化領域

針對電子、汽車、紡織、木工四大領域，旭川化學推出高TG、液體、高結晶三大系列聚酯多元醇，以“強粘接+耐環(huán)境+工藝友好”為核心優(yōu)勢：

高TG系列

玻璃化轉變溫度（TG）突破常規(guī)，賦予PUR粘合劑卓越耐熱性——在汽車發(fā)動機艙、電子高溫工況中，長期耐受120℃+高溫不軟化，粘接強度留存率超90%，解決傳統(tǒng)材料“熱失效”痛點。

液體系列

低粘度（≤1500mPa·s）+高流動性，適配自動化產線——木工機械臂施膠、電子元件精密涂覆場景中，實現“0氣泡、0拉絲”均勻涂布，配合快速濕氣固化特性，生產效率提升40%。

高結晶系列

結晶結構強化內聚力，賦予粘合劑超高初粘力——紡織面料復合（如皮革與織物粘接）時，初粘強度達2.5N/25mm，無需額外壓合等待，貼合即定型，助力快反生產。

軟包裝粘合劑領域

聚焦軟包裝“高透明+高韌性+耐內容物”需求，旭川XCP-750DM低粘度液體聚酯堪稱“軟包裝粘合劑靈魂材料”：

超相容配方

特殊分子設計實現與聚醚、異氰酸酯“無縫兼容”，調配粘合劑時無需額外助劑，降低配方復雜度。

低粘滲透黑科技

25℃粘度＜2000mPa·s，深度滲透PE/PP/鋁箔等基材微孔，復合強度提升30%，且保持95%+高透明度，完美呈現食品包裝印刷圖案。

耐候耐介質

在含油脂、酸堿的食品包裝中，長期浸泡無溶出、不脫層，護航食品安全與包裝壽命。

2KPU粘合劑領域

針對鋰電導熱膠、軍工密封、電磁屏蔽等高端領域，旭川XCP-350-CD改性支化聚酯以“強界面+耐極端”為核心：

軍工級粘接

支化分子如“分子錨”嵌入鋁、PC、PET等基材，在軍工裝備振動、沖擊環(huán)境中，粘接強度＞15MPa，遠超國標要求。

極端環(huán)境耐受

疏水結構+耐水解設計，在-40℃~150℃寬溫域、95%高濕環(huán)境下，性能衰減＜5%，適配鋰電導熱膠（熱循環(huán)穩(wěn)定）、電磁屏蔽膠（耐惡劣環(huán)境） 等場景。

工藝靈活調控

凝膠時間5-60分鐘可調、硬度邵氏70D精準控制，滿足自動化產線（短凝膠）與軍工定制（長凝膠）需求，助力粘合劑從“通用型”向“定制化”升級。

生物基前瞻

響應“雙碳”戰(zhàn)略，旭川化學前瞻性開發(fā)生物基聚酯多元醇，以植物源原料替代化石基，實現：

電子領域

高TG聚酯+XCP-350-CD改性聚酯組合，解決芯片封裝“高溫脫膠”“導熱失效”問題——高TG聚酯保障125℃工況下封裝強度，XCP-350-CD提升導熱膠與芯片基材粘接，導熱效率提升20%。

汽車領域

液體系列聚酯+高結晶聚酯，覆蓋內飾（皮革/織物復合）與發(fā)動機艙（金屬/塑料粘接）——液體系列適配內飾自動化施膠，高結晶聚酯保障發(fā)動機艙高溫粘接穩(wěn)定。

紡織領域

高結晶聚酯+生物基聚酯，實現防水透氣面料（如GORE-TEX復合）“強粘接+透濕不失效”——高結晶聚酯保障初粘強度，生物基聚酯優(yōu)化透濕性能。

木工領域

液體系列低粘聚酯，適配木工機械臂涂膠、PUR快速固化——低粘度保障涂膠均勻，快速濕氣固化實現“即涂即壓合”，生產周期縮短50%。